质量体系
quality system
失效分析(FA)
设备名称 设备图 可承担实验项目 依据标准
3D光学显微镜 用于外观检测,可二维、三维显示 /
X-RAY (X射线检测系统) 用于观察封装焊线、装片、空洞、分层等 /
激光开盖(Laser Decap) 将样品的塑封外胶剥离去除 /
断面切割机 利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸 /
断面研磨、抛光机 样品以不同粗细之砂纸 (或钻石砂纸),进行研磨 /
SEM+EDX 用于观察芯片表面金属引线的短路、开路、电迁移、氧化层的针孔和受腐蚀的情况;可用来观察硅片的层错、位错及作为图形线条的尺寸测量;可用来分析产品失效点的元素。 /
X 荧光光谱仪 专业用于环保有害元素的快速检测仪 IEC62321 GB/T26125-2011