| 设备名称 | 设备图 | 可承担实验项目 | 依据标准 |
| 3D光学显微镜 |  |
用于外观检测，可二维、三维显示 | / |
| X-RAY (X射线检测系统） |  |
用于观察封装焊线、装片、空洞、分层等 | / |
| 激光开盖（Laser Decap） |  |
将样品的塑封外胶剥离去除 | / |
| 断面切割机 |  |
利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸 | / |
| 断面研磨、抛光机 |  |
样品以不同粗细之砂纸 (或钻石砂纸)，进行研磨 | / |
| SEM+EDX |  |
用于观察芯片表面金属引线的短路、开路、电迁移、氧化层的针孔和受腐蚀的情况；可用来观察硅片的层错、位错及作为图形线条的尺寸测量；可用来分析产品失效点的元素。 | / |
| X 荧光光谱仪 |  |
专业用于环保有害元素的快速检测仪 | IEC62321 GB/T26125-2011 |
