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失效分析(FA)
SEM+EDX
管理员
2023-10-31 09:53:32
用于观察芯片表面金属引线的短路、开路、电迁移、氧化层的针孔和受腐蚀的情况；可用来观察硅片的层错、位错及作为图形线条的尺寸测量；可用来分析产品失效点的元素。
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