常州鼎先电子有限公司

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专注ESD TVS Array静电防护器件

专注于高品质、高性能的半导体分立器件研发、制造及销售服务的高新技术企业

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企业介绍: Company Introduction

致力于高品质、高性能的半导体分立器件

常州鼎先电子有限公司成立于2005年7月，专注于高品质、高性能的半导体分立器件研发、制造及销售服务的高新技术企业。公司核心技术人员稳定并均具有十余年以上行业经验。经过十余年的积累，公司已具备集成电路设计、晶圆制造、封装测试等产业链垂直一体化经营能力。主营业务已掌握自主知识产权的核心技术...

2005年: 公司成立于

100+品种: 主导产品

10+年: 技术员行业经验

Product Center

: DFN0603

: DFN1006-2

: DFN1006-3

: DFN1210-6

: DFN1510-6

: DFN1610-2

: DFN1610-6

: DFN1616-6

: DFN2010-5

: DFN2010-8

: DFN2020-3

: DFN2020-6

: DFN2510-10

: DFN3020-10

: DFN4120-10

: DFN5515-18

: MSOP-8

: MSOP-10

: SO-8

: SOD-323

: SOD-323_DCSDxx

: SOD-323_DCSDxxC

: SOD-323_DLLCxxCI

: SOD-323_High Power

: SOD-523

: SOD-723

: SOD-923

: SOT-23

: SOT-23-5L

: SOT-23-6L

: SOT-143

: SOT-323

: SOT-353

: SOT-363

: SOT-523

: SOT-553

: SOT-563

: SOT-723

应用领域

Application area

在手机电子、网络通信、汽车电子等领域
具有卓越的整体方案优势和产品

手机电子

Mobile Electronics
网络通信

Network Communications
汽车电子

Automotive Electronics

新闻资讯: news center

半导体材料电子封装材料有哪些？ 2025-03-11 9 半导体材料电子封装材料主要包括以下几类：一、塑料封装材料塑料封装材料以成本低、易加工、结构稳定以及适合自动化生产的优势，占据了半导体封装市场的绝大部分份额。常见的塑料封装材料包括环氧… 查看更多 +

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电话

86-519-8817-1671

邮箱

xinghongfei@first-electronic.com

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